Ir directamente a la información del producto
1 de 1

System Component

Expected delivery 3 to 7 business days (exceptions applied)

Kingston Products

Kingston 32 GB (2 x 16 GB) DDR5 6000 MT/s L30 FURY Beast White RGB XMP - Fo

Kingston 32 GB (2 x 16 GB) DDR5 6000 MT/s L30 FURY Beast White RGB XMP - Fo

Precio habitual $182.12 CAD
Precio habitual $203.98 CAD Precio de oferta $182.12 CAD
-10% OFF Agotado
Los gastos de envío se calculan en la pantalla de pago.
Memoria Kingston 32 GB (2 x 16 GB) DDR5 6000 MT/s L30 FURY Beast White RGB XMP - Para placa base - 32 GB (2 x 16 GB) - RGB - DDR5-6000/PC5-48000 DDR5 SDRAM - Memoria de rango único a 6000 MHz - CL30 - 1,40 V - Sin ECC - Sin búfer - 288 pines - DIMM - Garantía de por vida

VPN: KF560C30BWAK2-32 SKU: RSC494217 UPC:

  • 32 GB de memoria para mantener la simetría con el procesador y el disco duro y ofrecer la mejor experiencia informática
  • 6000 MHz de velocidad de memoria con latencia CL30 administran hábilmente la variedad de aplicaciones y tareas computacionales
  • Con DDR5 SDRAM obtenga una tasa de transferencia de datos eficiente y un rendimiento mejorado de la computadora

Bloque de texto

Descuento por volumen disponible: solicite cotización.

Ver todos los detalles

Recently Viewed

Kingston 32 GB (2 x 16 GB) DDR5 6000 MT/s L30 FURY Beast White RGB XMP - Fo

Resumen de información del producto

Kingston 32 GB (2 x 16 GB) DDR5 6000 MT/s L30 FURY Beast White RGB XMP - Fo

Acerca del producto

Kingston FURY KF560C30BWAK2-32 is a kit of two 2G x 64-bit (16GB) DDR5-6000 CL30 SDRAM (Synchronous DRAM) 1Rx8, memory module, based on eight 2G x 8-bit FBGA components per module. Each module kit supports Intel® Extreme Memory Profiles (Intel® XMP) 3.0. Total kit capacity is 32GB. Each module has been tested to run at DDR5-6000 at a low latency timing of 30-36-36 at 1.4V. The SPDs are programmed to JEDEC standard latency DDR5-4800 timing of 40-39-39 at 1.1V. Each 288-pin DIMM uses gold contact fingers. The JEDEC standard electrical and mechanical specifications are as follows:

FACTORY TIMING PARAMETERS

  • Default (JEDEC): DDR5-4800 CL40-39-39 @1.1V
  • XMP Profile #1: DDR5-6000 CL30-36-36 @1.4V
  • XMP Profile #2: DDR5-5600 CL40-40-40 @1.25V
  • XMP Profile #3: DDR5-4800 CL38-38-38 @1.1V

FEATURES

  • Power Supply: VDD = 1.1V Typical
  • VDDQ = 1.1V Typical
  • VPP = 1.8V Typical
  • VDDSPD = 1.8V to 2.0V
  • On-Die ECC
  • Height 1.66" (42.23mm), w/heatsink
  • 32 GB of memory to maintain symmetry with processor and hard drive and bring out the ultimate computing experience
  • 6000 MHz of memory speed with CL30 latency skillfully manages the variety of apps and computational tasks
  • With DDR5 SDRAM get efficient data transfer rate and enhanced computer's performance

Especificaciones técnicas

Physical Characteristics
Number of Pins288-pin
Thickness0.28" (7.11 mm)
Form FactorDIMM
Length5.25" (133.35 mm)
Width1.66" (42.23 mm)
Miscellaneous
Compatibility

ASRock - H610M-HDV/M.2+ D5 Motherboard

Environmentally FriendlyYes
Environmental CertificationHazard Assessment of Perfluorooctane Sulfonate (PFOS)
Environmental ComplianceRegistration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals (REACH)
Restriction of Hazardous Substances (RoHS)
Waste Electrical and Electronic Equipment Directive (WEEE)
General Information
Product TypeRAM Module
Manufacturer Part NumberKF560C30BWAK2-32

Comparación de productos

Garantía del producto

Garantía estándar del fabricante según corresponda

Política de devoluciones

Garantía de precio

!00% siempre estamos por debajo del precio del mercado.

Explora colecciones de marca

Nuestros servicios

1 de 5
  • Columna

    Diseño y construcción de lugares de trabajo, salas de conferencias y salas de juntas.
    Ver más 
  • Columna

    Servicio de TI administrado, mesas de ayuda, servidores y redes
    Ver más 
  • Columna

    Dispositivos de próxima generación: evaluación, adquisición y personalización
    Ver más 
  • Columna

    Continuidad de negocio, seguridad, copias de seguridad y recuperación ante desastres
    Ver más 
  • Columna

    Estructura de la nube, migración, optimización y seguridad
    Ver más 
  • Columna

    Digitalización, retención de datos, automatización, aplicaciones de desarrollo
    Ver más 

Contáctanos